REBALLING

EL MÈTODE DEFINITIU?

A hores d’ara, per desgràcia, segurament tots coneixeu aquesta pràctica... L’únic mètode amb garanties de reparar les molestes errades de les consoles de nova generació (PS3 i X-BOX 360). No obstant això, he cregut oportú fer aquest mini reportatge per als menys entesos en el tema.

ANTECEDENTS:

- 2006 - 2009: les consoles anomenades “de nova generació” Sony Playstation 3 i Microsoft X-Box 360, causen als seus creadors unes pèrdues milionàries en concepte de garanties per culpa d’un gravíssim error de fabricació.

- 2009 - 2010: passat el període de garantia, aquestes consoles continuen patint el mateix problema, amb l’agreujant que l’import íntegre recau en els usuaris...

Sony i Microsoft intenten redimir el problema amb la recerca i desenvolupament de noves revisions de la placa, però no serà fins als models denominats SLIM on es podrà donar per solucionat el problema.

PROBLEMA:

El mateix problema i el mateix causant.

Tant la PS3 com la 360 són màquines molt potents, i en conseqüència espremen els seus processadors al màxim.

Un processador irradia calor quan treballa a ple rendiment, i aquesta s’ha d’expulsar mitjançant dissipadors metàl·lics i ventiladors.

D’aquesta manera ha funcionat la informàtica fins a dia d’avui i els resultats han estat més que bons. En canvi, aquestes dues companyies han seguit amb les seves consoles la lògica tendència d’abaratir costos de producció per, suposadament, abaratir-ne el preu de venda final (cosa que no acostuma a passar), fabricant llurs consoles en territori comanxe (la Xina) i amb materials de dubtosa qualitat.

Ventilació tradicional (dissipador i ventilador)

El destí, i segurament alguna que altra intervenció humana, va voler que aquesta vegada no fallessin els components, sinó l’aliatge d’estany amb el que es van soldar les plaques mare.

Les companyies van optar per un estany pobre en plom i molt més barat que el normal, al·legant que l’estany amb plom contaminava més, i que per això havien de pagar uns cànons més alts.

Aquest estany, degut a les altes temperatures que aconsegueixen les plaques mare a l’hora de funcionar, tendeix a fondre’s, i en les repeticions del cicle escalfar-refredar perd la seva capacitat conductiva, o simplement la unió de soldadura.

Aquest és el greu problema d’aquesta generació, consoles que de la nit al dia deixen de funcionar, mostrant errors diversos resumits en només dos: tres llums vermells en el cas de la 360 i parpelleig groc en el cas de la PS3.

La consola de Microsoft és la que pitjor part s’ha endut, ja que un dels seus processadors va situat just a sota de la lectora i no té un dissipador adequat per ell. A més a més, el circuit d’aire dins de la consola és clarament insuficient.

EL REMEI DE L’ÀVIA:

El primer que es va fer, el més lògic i el que a priori semblava una solució seriosa, va ser tornar a escalfar la placa fins a la temperatura de fusió de l’estany perquè les soldadures tornessin a agafar.

Segons el principi lògic, si fallava la soldadura, simplement tornant a escalfar l’estany per després fondre’l de nou hauria d’arreglar el problema. Aquest mètode es va intentar de mil maneres diferents: el mètode de la tovallola, desconnectar ventiladors, assecadors de cabell, pistola de calor, intentar millorar la dissipació...

Tots aquests mètodes són bons per reviure la consola, però no arreglen el problema, ja que amb el temps i els nous cicles d’escalfar-refredar, aquesta tornarà a fallar.

A les 360 de primera generació gairebé us puc assegurar que no hi ha solució, encara que amb una post dissipació molt bona poden durar molt de temps; en canvi, en el cas de les PS3 la reparació pot ser molt més fiable.

I VA ARRIBAR EL REBALLING...

Sí senyors, sota aquest nom tan americà hi ha la que possiblement és la solució definitiva al problema. La idea del reballing és molt simple: treure els processadors i canviar l’estany per un de millor qualitat (fins i tot hi ha qui ho fa amb estany de plata).

Ara bé, encara que la idea sigui senzilla d’entendre, portar-la a terme ja no ho és tant, i només s’ha de fer amb les eines necessàries: una estació de soldadura, els Kit’s de reparació de cada consola i professionalitat.

Perquè entengueu millor com van soldats els processadors i per tant la idea del reballing, us poso unes fotos dels processadors dessoldats i les seves ubicacions.

Veureu que hi ha gotes d’estany encara enganxades, i això és degut a que els he tret mitjançant la pistola de calor i a que he anat amb presses, simplement per poder-vos il·lustrar el document.

Com podeu veure, la ubicació dels processadors està minada de punts de soldadura minúsculs; aquests punts coincideixen amb els punts del processador, pel que simplement està soldat per contacte. Com també podeu apreciar en algunes fotos, la soldadura en aquests punts queda en forma de boles (balls en anglès), pel que ja veieu d’on procedeix el nom.

En fi, una vegada vistes les imatges, comentar-vos que el reballing consta de quatre parts: dessoldar els dissipadors, eliminar el màxim possible la soldadura de fàbrica, aplicar flux i estany de bona qualitat tant a la base de la placa mare com als processadors, i tornar-los a soldar.

En principi sembla l’única solució al problema i, de fet, la gent que els fa acostuma a donar una garantia del treball. Ara bé, tingueu present que sense una post modificació de la dissipació de la consola NO SÓN DURADORS.

Des del meu humil punt de vista us puc assegurar que la idea és correcta i que la realització (si es fa bé) és seriosa, però sempre ha d’anar acompanyada d’una modificació en dissipació.

ÉS POSSIBLE FER UN REBALLING EN PLAN BÈSTIA MITJANÇANT LA PISTOLA DE CALOR?

Doncs la veritat és que sí que és possible, però també molt complicat i amb poques garanties d’èxit si no tenim un gran domini de la pistola de calor i un molt bon pols. Jo mai ho he intentat de debò, però sí que he realitzat proves amb certa bona pinta en plaques velles espatllades.

A continuació us poso els passos a seguir per intentar-ho.

Torno a comentar que les fotos següents no són d’un cas real, pel que pot contenir incoherències gràfiques.

Primer de tot, s’ha de protegir la placa amb paper d’alumini, per tant deixarem descobert només l’espai del processador sobre el que actuem. Hem de netejar les restes de pasta dissipadora tant com puguem, sinó a l’hora d’escalfar ens quedarà com un xurro.

Aplicarem calor amb la pistola sobre la zona del processador.

Ho farem en cercles petits i sense parar. No hem de tenir la pistola al topall de temperatura, sinó de la meitat a tres quarts (sobre uns 250-300º), ja que correríem el risc de deformar la placa mare. I si podem fixar aquesta sobre alguna superfície estable, millor que millor.

Quan ja estigui la zona calenta, podrem desenganxar el processador amb l’ajuda d’un tornavís petitó.

Ara ja veurem les parts on actuar: l’esquena del processador i la seva ubicació a la placa mare.

NOTA: com veureu, a la placa mare hi ha marcat un quadrat més que important, ja que en tornar a soldar el processador, haurem de centrar-lo minuciosament tal com estava abans de treure’l.

A més, aquest requadre té una osca corresponent a la que també porta el xip; això ens servirà per saber com anava muntat el mateix.

Seguidament, posarem flux abundant als llocs on actuar (l’esquena del processador i la placa mare) i amb el soldador calent anirem escombrant tot l’estany que hi ha a la zona.

Ens han de quedar els puntets de soldadura nets i igualats.

Una vegada nets, tornarem a posar flux a la zona i hi passarem el soldador amb estany del bo, fins que ens quedi una miqueta d’estany a cada punt i tots quedin separats.

Aquest procés s’ha de fer tant a la placa mare com al processador.

I ara ve la part més delicada i crucial per l’èxit de la reparació: tornar a protegir la placa mare amb alumini, centrar mil·limètricament el processador i aplicar calor de nou perquè ell mateix es col·loqui al seu lloc.

Aquesta part és, sense cap dubte, la més delicada i important, ja que si el processador ens queda descentrat la consola ni ens arrencarà.

Per tant, centrarem molt bé el processador i ja només escalfararem; ell mateix es col·locarà al seu lloc a mesura que l’estany es fongui.

Com podeu veure, és una tasca complicada però no impossible. Tot i així, recordeu que gairebé tan imporant com un reballing és la posterior dissipació de la calor produïda pel funcionament de la consola.

El REBALLING és aconsellable, però NO DEFINITIU. Compte amb el que us cobrin per ell. 

NOTA: Amb el pas dels anys i l’experiència, us aconsello defugir, de totes totes, una PS3 o 360 de les originals (primera generació, FAT).